一、引脚成型
      1、  LED引脚成型必须在焊接前完成，弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次， 管脚弯成90度，再回到原位置为1次；
      2、  引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成，注意避免环氧体受力过大引起内部金丝断裂 ；

      3、  引脚成型需保证引脚间距与线路板一致；

      4、  当LED在焊接的过程中或已焊接好后，请不要再去折弯灯脚，以免损伤到灯。

      二、LED安装方法
      1、  务必不要在引脚变形的情况下安装LED
      2、  在印刷式电路板上安装LED时，线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同，若孔的间距较大时会使灯脚有残余应力，焊接时有可能使树脂部分产生变形；
      3、  在LED插于PCB板时，PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合，避免过大或过小。 
      三、焊接
      1、电烙铁焊接：电烙铁尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过2mm，并建议在卡点下焊接；
      2、 浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过5秒，如需作二次焊接建议间隔最少要在3分钟以上，同时对于焊接次数建议只 焊接一次为原则，浸焊位置至少离胶体2mm；
      3、波峰焊：波峰温度不可超过260℃；浸焊时间不超过5秒；如需作二次焊接建议间隔最少要在3分钟以上，时对于焊接次数建议只焊接一次为原则，浸焊位置至少离胶体2mm。LED的预热温度为120-160度，最长不超过180秒，预热温度与波峰温度温差（ΔT）不超过100℃。参考下图

      注：插件食人鱼产品同样适用以上条件。

      4、回流焊（只适用于贴片式食人鱼，即弯脚）：回流焊接必须采用低温无铅焊锡（预热温度150℃/100-150秒，温度不超过200℃）。

      5、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；

      6、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；
      7、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；请勿带电焊接LED。
      四、清洗
      1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有必要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不超过1分钟；
      2、超声波净化会影响到LED，这与超声波振荡器的输出功率有关，因此超声波清洗LED之前应该评估其设定参数，确保不会对LED造成损伤。
      五、LED工作条件
      1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的额定电流，根据芯片大小选择电流，建议驱动电流在规格书范围内（例如：12mil芯片电流为40-50mA）；
      2、每一个LED都会有不同的VF值，因此在实际电路应用时，为了使LED在一个稳定的电流条件下作业，需设置一个限流电阻串 联在其电路上；
      3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压（或超电流），短电流或脉冲电流均能损害LED的连接；
      4、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响，还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮后，灯脚处的温度不应大于30度；如果超过此温度的话，应考虑降低驱动电流或增大散热面积。
      5、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近。
      六、储存条件
      LED 必须保存在温度低于30℃，相对湿度低于60％的环境中，否则极有可能造成灯体吸潮后增加焊接过程中死灯的几率。从厂方出货后储存寿命为3个月（起始计算日期以包装袋FQC 盖章日期为基准），建议在1个月内用完。如果需要储存超过3个月，则需提供一个干燥密封的储存环境（<30℃、45％RH）；同时需注意的是：库存如果超过3 个月，需返线进行除湿（除湿过程中避免混档，LED 尽量平铺放置），除湿条件为120℃±5℃/2H，在室温下（25℃±5℃）冷却1H后方可使用。